佳達光子實業股份有限公司
台灣製造專業光源模組代工,研發最先進COB(Chip-On-Board)封裝技術
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台灣晶片專業COB封裝廠OEM-ODM

專業 LED COB封裝代工OEM/ODM 請提出您光源代工的需求 我們可為您打造專屬規格

公司簡介

佳達光子實業股份有限公司成立於2006年,為台灣第一家以COB(Chip-On-Board)製程研發與製造為主的專業LED封裝廠,公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利,目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組,可成功導入各類型LED照明產品應用上,佳達光子COB光源模組已成功銷往歐、美、日、東南亞各國與中國大陸。

 

經營理念

佳達光子擁有優秀的經營團隊,秉持著『瞭解市場、積極創新、專業光源模組代工與供應』的經營理念,建構COB(Chip-On-Board)LED模組封裝的核心技術,開拓國際市場,追求企業永續經營及成長。

 

核心技術

佳達光子研發最先進『COB(Chip-On-Board)封裝技術』是將多顆LED晶片直接封裝在鋁基板與銅基板上,更研發出無邊框、無圍堤封裝製程,可降低供料成本,增加產能及加大發光角度,降低熱阻來強化LED散熱效能。

『面光源(Multichip)封裝技術』,可大幅提升發光效率達145 lm/W以上,同時大幅提升光色及出光均勻性,佳達光子LED模組無須複雜的二次光學,不但能夠節省一次封裝成本、光源模組製作成本和二次配光成本,同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題,在不降低光源效率和壽命的前提下,更能有效地提高光源的顯色性至85%以上,公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利,目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組,可成導入各類型LED照明產品應用上,未來COB封裝之面光源將會成為LED照明市場主流。

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